반도체설비보전기능사 필기 무료 맛보기

체험 모드입니다 — 성적은 저장되지 않고, 새로고침하면 처음부터 시작합니다. 다 풀지 않아도 아무 때나 채점할 수 있습니다.

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   반도체 장비 조립 시 유닛별 조립 순서로 가장 적절한 것은?

   ①기구 조립 → 전장 배선 → 기능 테스트 → 외관 검사②전장 배선 → 기구 조립 → 기능 테스트 → 외관 검사③기능 테스트 → 기구 조립 → 전장 배선 → 외관 검사④기능 테스트 → 전장 배선 → 기구 조립 → 외관 검사
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   반도체 장비 조립 작업 시 안전을 위해 가장 먼저 확인해야 할 사항은?

   ①작업 공간의 정리 정돈 상태②사용 공구의 종류와 수량 확인③전원 차단 및 접지 상태 확인④작업복 및 보호 장비 착용 여부 확인
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   다음 중 반도체 장비 조립 시 발생할 수 있는 문제점과 그 해결 방법으로 가장 거리가 먼 것은?

   ①나사 조임 불량 - 토크 렌치 사용 및 조임 토크 확인②배선 연결 오류 - 회로도 참조 및 배선 점검③정전기 발생 - 제전 매트 사용 및 접지④부품 누락 - 장비 작동 중 부품 추가
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   반도체 장비 조립 시 작업자의 안전을 위해 가장 먼저 확인해야 할 사항은 무엇인가?

   ①작업 공간의 정리 정돈 상태②사용 공구의 종류와 규격③장비의 전원 차단 여부 및 접지 상태④작업복 및 보호 장비 착용 여부
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   반도체 장비의 특정 기구 유닛을 조립할 때, 유닛 간의 정렬 상태를 확인하는 방법으로 옳지 않은 것은?

   ①눈으로 직접 확인하여 정렬 상태를 평가한다.②수평계를 사용하여 수평면의 정렬 상태를 확인한다.③레이저 레벨을 사용하여 수직면의 정렬 상태를 확인한다.④오실로스코프를 사용하여 전기적 신호의 정렬 상태를 확인한다.
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   반도체 장비 내 특정 유닛 조립 후 작동 테스트에서 예상치 못한 과전류가 발생했다. 다음 중 가장 먼저 점검해야 할 사항으로 가장 적절한 것은?

   ①사용된 부품의 정격 전압 및 전류 확인②접지 상태 확인③유닛 연결부의 배선 오류 및 단락 여부 확인④냉각 시스템의 작동 상태 확인
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   반도체 장비 기구 유닛 조립 시 작업자가 반드시 준수해야 할 안전 수칙으로 가장 거리가 먼 것은?

   ①작업 전 장비의 전원을 차단하고 접지 상태를 확인한다.②작업 공간 주변에 소화 장비의 위치를 확인하고 사용법을 숙지한다.③부품의 무게를 고려하여 무리한 힘을 가하지 않고, 필요한 경우 보조 장비를 사용한다.④작업 중 발생하는 폐기물은 지정된 장소가 아닌 편리한 곳에 임시 보관한다.
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   반도체 장비 조립 시 클린룸 환경에서 작업해야 하는 주된 이유로 가장 적절한 것은?

   ①장비의 작동 소음을 최소화하기 위해②작업자의 안전을 최우선으로 확보하기 위해③미세한 입자에 의한 장비 오염을 방지하기 위해④장비의 에너지 효율을 높이기 위해
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   쏘잉(Sawing) 장비에서 웨이퍼 절단 동작을 직접 수행하는 절삭/구동/스테이지 구성 요소가 아닌 것은? (단, 절입/이송/회전 등 절단 동작을 직접 만들어내는 구성으로 한정한다.)

   ①다이아몬드 블레이드②웨이퍼 척 (Wafer Chuck)③스핀들 모터 (Spindle Motor)④진공 펌프 (Vacuum Pump)
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    다음 중 다이본딩(Die Bonding) 공정에서 열압착 방식을 사용하는 주된 이유로 가장 적절한 것은?

    ①접착제의 경화 시간을 단축시키기 위해②본딩 강도를 높이고 금속 간 확산을 용이하게 하여 전기적 특성을 향상시키기 위해③웨이퍼의 손상을 최소화하기 위해④장비의 유지 보수 비용을 절감하기 위해

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